Процессоры греются, этим фактом никого не удивишь, и поэтому на них ставят кулеры.
Все хорошо, пока CPU работает на штатных частотах с предназначенным для него или подобранным специалистом кулером, но когда компьютер собирается самостоятельно, или система подвергается разгону, к охлаждению нужно подходить с особым вниманием.
Можно, конечно, не долго думая, брать кулер с медным килограммовым радиатором и огромным вентилятором, который не только охладит процессор, но и соберет пыль из всех соседних комнат, не говоря уже о звуковой имитации взлета «Боинга-747».
Нагрев, прежде всего, связан с тем, что протекание тока в полупроводнике неминуемо влечет выделение тепла.
Из школьного курса физики известно, что энергия не берется из ниоткуда и не девается в никуда.
В данном случае она просто переходит в тепловую.
Ситуацию осложняет то, что микросхема «окружена» веществами, которые по своей природе плохо проводят тепло (корпус, изолирующие слои, etc.) и не дают тем самым кристаллу самостоятельно охладиться.
Кроме того, что при повышении температуры процессора на 10 градусов его срок годности уменьшается вдвое, теряется приблизительно 1.5% производительности CPU.
Но даже вдвое уменьшенный срок службы камня превышает срок его «актуальности» (ты его поменяешь раньше, чем он выйдет из строя), а 1.5% от 2 ГГц - это всего-то 30 МГц.
Поэтому главная причина охлаждения CPU - это нестабильная работа и, в итоге, выход процессора из строя при превышении определенной критической температуры в течение определенного времени (зачастую, довольно продолжительного).
Например, существует неписанная зависимость летней стабильности системы: летом компы начинают глючить.
А о весомости этого аргумента можешь спросить любого счастливого обладателя раннего Athlon’а или Duron’а.
Да и эксперименты Тома Пабста с «естественным» охлаждением новых процессоров ты, возможно, видел в Интернете.
Так почему же высокая температура столь отрицательно действует на CPU ?
Это связано в первую очередь с тем, что в процессе жизнедеятельности в камне происходит помимо чисто электрических явлений еще и несметное количество электрохимических реакций, протекание которых во многом зависит от температуры.
Некоторым реакциям высокая температура идет на пользу, но в большинстве случаев ее влияние негативно.
Так что охлаждение необходимо!
Для того чтобы рационально охлаждать кристалл, хорошо бы знать, до какой температуры ему не следует нагреваться.
Кроме экспериментального метода определения этой температуры и метода чтения технических характеристик есть еще один способ - чтение маркировки.
Найти ее можно непосредственно на процессоре.
А можно и с помощью специально предназначенной утилиты.
Информацию о максимально допустимой температуре Athlon’ов ХР (Thoroughbred, Thoroughbred-B и Palomino), МР, а также Duron’ов содержит третий справа символ их OPN-номера; Athlon’ов SlotA - пятый (считая последний отдельно стоящий).
Интерпретируются эти символы следующим образом: S=95, T=90, V=85, Y=75, R=70, X=65, Q=60 градусов Цельсия.
К первой группе относятся процессоры, маркировка которых начинается с AXD, A, D; второй - AMD-A, AMD-K7, etc.
Процессоры Intel максимальной температуры в своей маркировке, к сожалению, не содержат.
Есть еще одно «Но»: некоторые недобросовестные продавцы перепиливают маркировку CPU с целью продать их подороже.
Естественно, гарантию сохранности оригинальных данных о максимальной температуре процессора они не дают.
Посему не советую тебе особо доверять надписи на камне, купленном у Васи с радиорынка.
Пользуйся софтварным методом определения маркировки.
И еще одна характеристика процессора, которая тебе пригодится при расчете охлаждения - его максимальное тепловыделение или тепловая мощность.
В англоязычной документации этот параметр носит название Maximum Thermal Power.
Его физический смысл - количество тепла, выделяемое работающим CPU за единицу времени.
При разгоне тепловыделение CPU растет пропорционально частоте.
Если ты разгоняешь Athlon XP 1700+ (1.46 GHz), у которого типичное тепловыделение 44.9 Вт до 2000+ (1.66 GHz), то его тепловыделение будет 44.9 x 1.66 / 1.46= 51.05 Вт.
Если быть точным, растет оно не совсем пропорционально: пропорционально оно растет с увеличением частоты шины, а при увеличении напряжения происходит скачок.
Но в целом зависимость верна, и можно считать увеличение тепловыделения пропорциональным увеличению тактовой частоты.
Для ПК существует два основных вида охлаждения: жидкостное и воздушное.
При использовании первого система охлаждения имеет такой вид: непосредственно к процессору прилегает полая внутри металлическая пластина, через которую с помощью насоса прогоняется жидкость.
Вода имеет большую чем воздух теплопроводность, поэтому гораздо лучше отводит от процессора тепло.
После получения тепловой энергии жидкость отводится в специальный радиатор, где и охлаждается.
Причем доводить ее можно до температуры гораздо ниже температуры окружающей среды, повышая тем самым эффективность системы.
Главный недостаток жидкостного охлаждения - сложность и, как следствие, дороговизна.
Воздушная система охлаждения представляет собой совокупность радиатора и вентилятора, именуемую в народе просто «кулером».
Доброго дня, дорогие читатели!
Как я и обещал в комментариях к статье «Что нужно знать о накопителях и безопасности данных - 20 самых важных моментов» , сегодняшняя статья будет посвящена вопросам охлаждения компьютеров.
Актуальность вопроса очень высока. Об этом свидетельствует хотя бы то, какой поток писем я получаю на данную тему. И дело здесь не только в том, что уже совсем скоро придет солнечное и жаркое лето…
Вопрос актуален применительно и к настольным компьютерам, и к ноутбукам, потому как совершенно любой компьютер совершенно любого уровня нуждается в охлаждении для нормальной работы. Разница лишь в том, что одни устройства выделяют больше тепла, а другие - меньше…
Сегодняшнюю статью я предлагаю вам в виде сборника наиболее важных вопросов и нюансов, как это было в предыдущем материале про жесткие диски, чтобы вы могли, не тратя много времени, сразу же понять самое важное и главное.
Да, всех аспектов не затронешь в рамках одной статьи, но я постарался собрать всё особенно важное под одним заголовком, чтобы получившийся материал дал ответы на самые критичные вопросы.
Итак, начнем!
Начнем с самого главного. Несмотря на то, что сегодня ноутбуков продается больше, чем настольных ПК, тем не менее - от «настольников» никто не отказывался и отказываться в будущем не собирается. В конце концов, пока заменить полноценную настольную рабочую станцию ноутбуком или чем-то другим просто невозможно.
Как следствие своей мощности, вопрос охлаждения настольных ПК не снимается с повестки дня обычных пользователей никогда.
1. Основные источники тепла.
Таковыми в настольном ПК являются: процессор, видеокарта, элементы системной платы (такие как чипсет, питание процессора…) и блок питания. Тепловыделение остальных элементов не так значительно, по сравнению с вышеприведенными.
Да, многое зависит от конкретной конфигурации и ее мощности, но все же в пропорциональном отношении мало что меняется.
Процессоры средне-производительного сегмента могут выделять от 65 до 135 ватт тепла; обычная видеокарта игрового уровня в процессе работы может разогреваться до 80-90 градусов Цельсия и это является абсолютно нормальным для таких производительных решений; блок питания может запросто разогреться до 50 градусов; чипсет на системной плате так же может разогреваться до 50-60 градусов и т.п.
Всегда стоит помнить, что чем мощнее используемые компоненты, тем больше тепла они выделяют.
Процессор и видеочип графической карты можно сравнить с конфорками электрической плиты. В плане тепловыделения - аналогия абсолютная. Всё то же самое, только чипы способны разогреваться гораздо быстрее, чем конфорка современной печи: всего за секунды…
2. Насколько это важно?
По сути, если, скажем, графический чип работает без охлаждения, то он может выйти из строя за считанные секунды, максимум - за несколько минут. То же самое касается процессоров.
Другое дело - что все современные чипы оснащаются защитой от перегрева. При превышении определенного порога температуры он просто выключиться. Но не стоит испытывать судьбу - здесь это правило верно как никогда, поэтому, проблем с охлаждением лучше не допускать.
3. Всё замыкается на корпус…
Нельзя забывать, что все эти «жаркие» компоненты находятся в рамках довольно ограниченного пространства корпуса системного блока:
Следовательно: все эти большие объемы тепла не должны «застаиваться» и «прогревать» весь компьютер. Отсюда вытекает небольшое важное правило, которого нужно всегда придерживаться при организации охлаждения:
«Внутри корпуса всегда должен быть «сквозняк».
Да, только так, когда горячий воздух выбрасывается за пределы корпуса можно исправить ситуацию.
4. Следите за температурами.
Старайтесь хотя бы иногда интересоваться температурами компонентов компьютера. Это поможет вам вовремя выявить и устранить проблему.
В этом вам может помочь программа EVEREST или SiSoftware Sandra Lite (бесплатная). В этих системных утилитах есть соответствующие модули, которые выводят температуру устройств.
Приемлемые «градусы»:
Процессор: рабочая температура в 40-55 градусов Цельсия считается нормальной.
Видеокарта: все зависит от ее мощности. Бюджетные недорогие модели могут не прогреваться и до 50 градусов, а для топовых решений, класса Radeon HD 4870X2 и 5970 - 90 градусов при нагрузке может считаться нормой.
Жесткий диск: 30-45 градусов (полный диапазон).
Примечание: По своему опыту могу сказать, что относительно точно можно измерить программным способом только температуру вышеприведенных устройств. А состояние всех остальных компонентов (чипсет, память, окружение видеокарты и системной платы) довольно часто определяется ошибочно измерительными утилитами.
Например, достаточно часто можно встретить, что какая-то программа показывает температуру чипсета, скажем, в 120 градусов или температуру окружения в 150 градусов. Естественно - это не реальные значения, при которых компьютер уже бы давно не работал исправно.
Однако, если Вы организуете правильное охлаждение внутри корпуса, используя дальнейшие советы, то я могу гарантировать - что измерять что-либо кроме температуры процессора, видеокарты и диска попросту не придется, т.к. при правильных условиях охлаждения они не будут перегреваться.
Так что вполне достаточно будет временами поглядывать на значения температур основных компонентов, приведенных выше, для отслеживания общей ситуации…
5. Хороший корпус…
Да, тепловыделение компонентов компьютера может сильно различаться. Если вести речь про маломощные машины «офисного» уровня, то да - тепловыделение будет небольшим.
Что касается средне-производительных и «топовых» решений, которые составляют большинство современных домашних настольных ПК, то здесь системный блок может вполне себе играть роль обогревателя.
В современных условиях наличие корпуса, с достаточным внутренним пространством для циркуляции воздуха - необходимость. Причем не важно, какова производительность вашего компьютера.
В любом случае - и офисный и игровой ПК нуждается в нормальной циркуляции воздуха внутри корпуса. Иначе, даже простой офисный ПК из-за образования так называемых “воздушных пробок” внутри корпуса может начать перегреваться.
Воздушные пробки внутри корпуса - “бытовое” название явления, когда воздушные потоки (вызываемые вентиляторами и кулерами) циркулируют неправильно. Например: когда нагретый воздух не выводится наружу; или если отсутствует подача свежего воздуха в корпус; или когда какие-либо вентиляторы установлены неправильно, скажем, если из-за особенности конструкции процессорный кулер
6. Немного о мебели…
Особый вопрос в теме качественного охлаждения касается мебели - вашего рабочего стола.
Конструкция стола может либо сильно затруднять охлаждение, либо же наоборот способствовать максимальной вентиляции.
Одно дело, когда системный блок просто стоит рядом со столом - здесь претензий никаких, за исключением разве что того, что категорически не рекомендуется размещать системный блок рядом с радиатором отопления и обогревателями, не рекомендуется ставить какие-либо еще предметы вплотную к системному блоку.
Если рядом находится какая-то мебель или предметы, позаботьтесь о том, чтобы со всех сторон от системного блока оставались зазоры хотя-бы 7-10 см.
Однако, в большинстве случаев системный блок расположен не рядом со столом, не на столе, а в столе:
Как видите - в этом случае пространство вокруг системного блока жестко ограничено столом и пространства для циркуляции и выхода воздуха - минимум…
Поскольку основные отверстия для вентиляции в системном блоке находятся сзади, впереди и на левой стенке, то я рекомендую сдвинуть системный блок относительно бокса стола вправо, чтобы слева (см. снимок выше) оставалась как можно бОльшее пространство.
Чтобы избежать “воздушных пробок”: когда весь нагретый воздух поднимется вверх и будет там находится - не рекомендуется закрывать дверцу бокса для системного блока вашего стола.
При соблюдении всех этих пунктов охлаждение будет вполне достойным: горячий воздух будет скапливаться вверху и выходить из стола под действием естественного перемешивания (т.к. слева имеется достаточный зазор).
В некоторых случаях, если в вашем компьютере очень производительное «железо», рекомендуется полностью снять левую сторону корпуса системного блока - в таком случае эффективность охлаждения повышается в разы.
Например, я сам сделал точно так же, поскольку мой компьютер выделяет ну очень много тепла:
7. О процессорном кулере.
Этот вопрос больше актуален для производительных ПК. Если говорить о маломощных ПК, то смысла говорить о кулерах нет, т.к. такой процессор выделяет немного тепла, и штатного (идущего в комплекте с процессором) более чем достаточно.
Если вы покупаете процессор и в его названии присутствует слово BOX - значит он поставляется в полной комплектации, которая предусматривает кулер.
Если в прайс-листе вы видите пометку ОЕМ - это значит при покупке, кроме самого процессора вы не получите больше ничего.
Здесь можно дать такой совет: если вы покупаете недорогой современный процессор - то лучше выбрать BOX-комплектацию. В конечном счете такой процессор не потребует мощного кулера - производительность невысока, а нынешние технологии обеспечивают небольшое энергопотребление, следовательно, большого выделения тепла здесь ждать не приходится.
А если вы желаете приобрести какую-либо мощную модель, скажем, для домашнего ПК, то лучше выбирать ОЕМ-комплектацию - в любом случае, штатного кулера вам будет недостаточно.
Почему так происходит?
Сегодня производители, на мой взгляд, стали крайне халатно относиться к штатным кулерам - его размеры и характеристики не всегда соответствуют мощности процессора. Например:
Такой кулер идет в комплекте с двухъядерными и четырехъядерными процессорами Intel Core 2. Ладно, для 2-ядерных моделей его, может быть, и хватит, но для 4-ядерных - явно недостаточно…
Кроме того, если затронуть устаревшие модели, то ситуация такая: если вы купили, скажем, процессор 3 года назад, то в то время технологии не обеспечивали такого энергосбережения, как сейчас.
Именно поэтому, скажем, вполне себе недорогой и маломощный Pentium D 4-х летней давности греется даже сильнее, чем современные Core i7 топового уровня.
В этом случае - хороший кулер просто необходим. И я рекомендую устанавливать кулер башенного типа на тепловых трубках:
Тепловые трубки - выполненные из меди элементы, которые пронизывают алюминиевые (как на фото выше) или медные пластины кулера и способствуют более быстрому и эффективному отводу тепла от горячего процессора. Они обеспечивают в разы более эффективное охлаждение, по сравнению с обычными кулерами.
Тепловая трубка - устройство герметичное, внутри которого находится вода, которая циркулирует по трубке естественным образом. Этому движению способствуют тысячи мельчайших «зазубрин» на внутренней стороне трубки, которые позволяют воде подниматься вверх.
Вне зависимости от того, насколько мощный процессор вы хотите охладить - я всегда рекомендую кулеры только на тепловых трубках. Покупка обычного кулера на базе алюминиевого или медного радиатора - не оправдана.
Именно башенный кулер на тепловых трубках обеспечивает наибольшую эффективность.
Еще пример такого кулера:
8. Корпусный вентилятор - обязателен.
Следующее, что необходимо для организации правильного охлаждения - наличие корпусного вентилятора.
Современные корпуса предлагают возможность установки как минимум двух вентиляторов.
На передней панели: воздух при этом может поступать через перфорацию (как на фото), либо же снизу - если передняя панель не перфорирована:
При этом получается, что вентилятор становится как раз напротив жестких дисков и поэтому выполняет две важные функции: подает свежий воздух внутрь корпуса и охлаждает жесткие диски:
Наличие как минимум одного корпусного вентилятора - обязательно для любого компьютера! Вентилятор «прокачивает» воздух внутри и препятствует образованию «воздушных пробок».
Установка вентилятора на выдув на задней стороне не является обязательным, но тем не менее в некоторых случаях помогает сделать систему охлаждения еще лучше:
Но при этом не стоит забывать, что если у вас установлен кулер башенного типа, то в этом случае вентилятор кулера в большинстве случаев будет напротив гнезда для корпусного вентилятора на задней стенке (см. фото ниже), с той лишь разницей, что вентилятор кулера может располагаться с левой или правой стороны кулера
Если (как на фото) У вас не установлено корпусного вентилятора - то все нормально. Вентилятор кулера будет либо выбрасывать горячий воздух в это отверстие, либо затягивать его оттуда (в зависимости от расположения вентилятора на кулере). При этом лучше, чтобы он выбрасывал туда уже нагретый воздух, а не затягивал его.
На фото расположение кулера неоптимальное: горячий воздух при этом выбрасывается в корпус, а не в отверстие для крепления корпусного вентилятора.
Если же вы захотите установить еще и корпусный вентилятор, убедитесь, чтобы вентилятор и кулер не «конфликтовали», т.е. не направляли воздух друг на друга. Устанавливайте корпусный вентилятор так, чтобы он помогал процессорному кулеру.
Вне зависимости от того, на какую панель вы хотите установить вентилятор, я рекомендую использовать ТОЛЬКО 140-мм вентиляторы!
9. Расположение кабелей.
Большой проблемой для охлаждения являются неправильно уложенные кабели. Находясь в разбросанном состоянии они затрудняют циркуляцию воздуха внутри корпуса, иногда до такой степени, что даже мощный вентилятор не в состоянии «прокачать» весь объем корпуса…
Но при укладке кабелей внутри корпуса - не переусердствуйте! Не стоит излишне гнуть (на излом) и создавать натяжение - это может повредить кабели и привести к ошибкам и сбоям в работе ПК! Такие случаи не редки…
Просто постарайтесь уложить кабели максимально компактно. Настолько, насколько это возможно:
10. Позаботьтесь об особо горячих поверхностях.
Таковыми в компьютере являются прежде всего видеокарты. Особенно, если говорить о таких горячих и мощных моделях, как Radeon HD 4870X2 и HD 5970.
Позаботьтесь о том, чтобы сверху на видеокарте не лежали никакие кабели:
Это очень важно! В процессе работы видеокарта может разогреваться до температуры, близкой к 100 градусам!
11. О термопасте…
Устанавливая кулер всегда используйте термопасту. Ни в коем случае не ставьте кулер «на сухую»! Эффективность охлаждения упадет в разы…
Наносить термопасту нужно только на процессор, очень тонким, полупрозрачным слоем.
«Чем больше термопасты - тем лучше охлаждение» - это самый большой миф, среди начинающих пользователей!
Термопаста является связующим звеном, она соединяет поверхность процессора с поверхностью кулера, заполняя микроскопические неровности между этими поверхностями, в которых может находится воздух. А воздух, как известно, очень сильно препятствует отводу тепла.
А если термопаста будет наложена толстым слоем, то она превращается уже не в проводник тепла, а в изолятор - толстое «одеяло» между кулером и процессором.
Наносить ее можно чем угодно: выдавливаете небольшое количество пасты в центр на процессор, и затем немного размазываете по сторонам. Затем приступайте к установке кулера. Окончательно термопаста разойдется идеальным слоем только после того, как вы установите кулер.
Примечание: подробно процедуру установки кулера я показываю в бесплатном курсе по самостоятельной сборке компьютера .
Многие спорят о том, какая паста лучше… По своему опыту могу сказать, что разница между различными ее марками минимальна. Поэтому, не стоит обращать на это внимание.
Например, термопаста TITAN, продается вот в таких маленьких тюбиках:
Один такой тюбик рассчитан, как минимум, на ДВА раза.
При условии выполнения всех вышеприведенных рекомендаций по сути никаких проблем с охлаждением у вашего ПК не будет.
12. Особенности ноутбуков.
Все компоненты внутри ноутбука собраны в крайне малом пространстве мобильного корпуса. Помимо процессора в ноутбуке может быть установлена мощная видеокарта, жесткий диск…
Эти и другие устройства отделяют друг от друга считанные сантиметры, и при этом никакого пространства для циркуляции воздуха - внутри ноутбука просто нет.
Именно поэтому компоненты практически всегда работают при повышенных температурах. Исправить это, к сожалению, никак нельзя; но однако же можно уберечь ноутбук от дополнительного нагрева, таким образом продлив ему срок службы и избавив от критического перегрева.
13. Рабочее место…
Как я уже не раз упоминал здесь на блоге - старайтесь по возможности не располагать ноутбук на мягких поверхностях и коленях, особенно - когда за ноутбуком вы работаете с ресурсоемкими задачами (например, обработка фото или видео). При несоблюдении этого простого правила перегрев компонентов ноутбука, включая батарею - обеспечен…
Старайтесь располагать ноутбук на ровной и твердой поверхности рабочего стола. При этом убедитесь, что никакие предметы, которые лежат лядом, не мешают току воздуха под- и вокруг ноутбука:
По сути - это самое главное и самое эффективное, что только можно сделать для избежание перегрева.
14. Погода…
Не работайте за ноутбуком под прямыми солнечными лучами. Они очень быстро и очень сильно нагревают его поверхность (особенно, если ноутбук темный) и быстро прогревают всё внутри корпуса.
В этом случае возможны даже повреждения отдельных компонентов от перегрева.
И последний совет, который я бы хотел дать в рамках этой статьи, для всех пользователей, в не зависимости от того, ноутбук ли у вас или же настольный ПК:
15. Регулярно выполняйте очистку от пыли!
Для настольных ПК: Они очень быстро накапливают пыль. Старайтесь по крайней мере раз в 6 месяцев открывать системный блок и очищать все внутренние компоненты от пыли.
Пыль препятствует отводу тепла от компонентов и существенно ухудшает теплообмен. Из-за пыли особенно могут перегреваться жесткие диски, видеокарта и процессор.
Отдельно хочу упомянуть о вентиляторах. Помните: забитый пылью вентилятор подает воздух намного менее эффективно:
Для очистки внутренних компонентов я обычно использую кисть и слегка влажную ткань. КАТЕГОРИЧЕСКИ не рекомендую использовать пылесос! В процессе чистки им можно случайно повредить хрупкие компоненты. Такое случается довольно часто.
Приступайте к процедуре очистки ТОЛЬКО если компьютер выключен!
Для ноутбуков: Здесь ситуация несколько сложнее…
Дело в том, что ноутбуки обладают различными корпусами: некоторые открывают сразу доступ к системе охлаждения так, что можно почистить кистью вентилятор; а в некоторых, чтобы добраться до вентиляторов нужно разобрать полноутбука…
Здесь единственный совет, который я могу вам дать: не беритесь за разбор ноутбука, если вы не уверены в том, что сможете собрать всё назад…
Лето стремительно вступило в свои права; столбик термометра ползет вверх, и все чаще приходится задумываться о том, как обеспечить комфортную температуру. Поверьте: для компьютеров проблема борьбы с жарой не менее актуальна, чем для их пользователей. Даже если условия в помещении вполне нормальные (20 - 22°С), температура в системном блоке достигает 30–32°С. И это в лучшем случае. Чем жарче на улице и в квартирах, тем острее вопрос защиты от перегрева и тем пристальнее внимание к системам охлаждения системного блока и его компонентов.
Чтобы грамотно решить проблему, необходимо хотя бы в общих чертах представлять, зачем вообще нужны компьютерам системы охлаждения, почему системные блоки перегреваются и как обезопасить «вычислительного друга» от теплового удара. В этой статье вы не найдете длинного перечня моделей кулеров, но, прочитав ее, сами сможете выбрать подходящие компоненты системы охлаждения ПК и грамотно подойти к выбору нового корпуса.
Причина тривиальна: как любой электроприбор, компьютер рассеивает часть (порой весьма значительную) потребляемой электроэнергии в виде тепла – например, процессор переводит в тепло почти всю использованную энергию. Чем больше ее нужно системному блоку, тем сильнее нагреваются его компоненты. Если тепло вовремя не отводить, это может привести к самым неприятным результатам (см. «Последствия перегрева»). Особенно актуальна проблема теплоотведения и охлаждения для современных моделей процессоров (как центральных, так и графических), устанавливающих все новые рекорды производительности (а нередко и тепловыделения).
Каждый компонент ПК, рассеивающий много тепла, оснащается охлаждающим устройством. Как правило, в таких устройствах присутствуют металлический радиатор и вентилятор – именно из этих компонентов состоит типичный кулер. Важен также термоинтерфейс между ним и нагревающимся компонентом – обычно это термопаста (смесь веществ с хорошей теплопроводностью), обеспечивающая эффективную передачу тепла к радиатору кулера.
Прогресс в области систем охлаждения, благодаря которому появились такие технологические новинки, как термотрубки, обеспечил создателям компонентов для персональных компьютеров новые возможности, позволив отказаться от шумных кулеров. Некоторые компьютеры оснащаются водяными системами охлаждения – они имеют свои достоинства и недостатки. Обо всем этом рассказывается далее.
Главная причина, по которой компьютеры выделяют все больше и больше тепла, состоит в том, что повышается их вычислительная мощность. Наиболее существенны следующие факторы:
Чем мощнее компьютер, тем больше электричества он «съедает» – следовательно, неизбежен рост тепловыделения. Несмотря на применение изощренных технологических процессов при производстве чипов, их потребляемая мощность все равно растет, увеличивая количество тепла, рассеиваемого в корпусе ПК. Кроме того, возрастает площадь плат видеокарт (например, изза того, что необходимо разместить больше микросхем памяти). Результат – рост аэродинамического сопротивления корпуса: громоздкая плата просто перекрывает доступ охлаждающего воздуха к процессору и блоку питания. Особенно актуальна эта проблема для ПК в маленьких корпусах, где расстояние между видеокартой и «корзиной» для HDD составляет 2–3 см, – а ведь в этом пространстве еще проложены шлейфы приводов и прочие кабели... Микросхемы оперативной памяти тоже становятся все «прожорливее», а современные ОС требуют все большего ОЗУ. Например, в Windows 7 для него рекомендуется 4 Гб – таким образом, рассеивается несколько десятков ватт тепла, что дополнительно усугубляет ситуацию с тепловыделением. Микросхема системной логики на материнской плате тоже является весьма «горячим» компонентом.
Внутри корпуса жесткого диска над поверхностью вращающихся пластин скользят подвижные магнитные головки, управляемые высокоточной механикой. Они осуществляют запись и чтение данных. При нагревании материалы, из которых сделаны компоненты диска, расширяются. В рабочем диапазоне температур механика и электроника вполне справляются с тепловым расширением. Однако при перегреве оно превышает допустимые пределы, и головки жесткого диска могут «промахиваться», записывая данные не там, где нужно, пока компьютер не будет выключен. А когда его снова включат, остывший жесткий диск не сможет найти данные, записанные в перегретом состоянии. В подобном случае информацию удается спасти только при помощи сложного и дорогого спецоборудования. Если температура превышает 45°С, для охлаждения жесткого диска рекомендуется установить дополнительный вентилятор.
Налицо парадокс: тепловая нагрузка в современных корпусах растет высокими темпами, а их конструкция почти не меняется: производители берут за основу рекомендованный Intel дизайн почти 10летней давности. Модели, приспособленные к интенсивному тепловыделению, встречаются нечасто, а малошумные – и того реже.
При избытке тепла компьютер в лучшем случае начнет тормозить и зависать, а в худшем – один или несколько компонентов выйдут из строя. Высокие температуры очень вредны для «здоровья» элементной базы (микросхем, конденсаторов и пр.), особенно для жесткого диска, перегрев которого чреват потерей данных.
Примерные параметры тепловыделения компонентов среднестатистического системного блока компьютера (при высокой вычислительной нагрузке). Основными источниками тепла являются материнская плата, центральный процессор и графический процессор видеокарты (на их долю приходится более половины рассеиваемого тепла).
Емкость современных HDD позволяет хранить на них обширные коллекции музыки и видео, рабочие документы, цифровые фотоальбомы, игры и многое другое. Диски становятся все компактнее и быстрее, но за это приходится расплачиваться большей плотностью записи данных, хрупкостью конструкции, а значит, и уязвимостью начинки. Допуски при производстве емких накопителей измеряются микронами, так что малейший «шаг в сторону» выводит диск из строя. Потому HDD столь чувствительны к внешним воздействиям. Если диску приходится работать в неоптимальных условиях (например, с перегревом), вероятность потери записанных данных резко возрастает.
Если температура воздуха в системном блоке держится на уровне 36°С или выше, а температура процессора – более 60°С (либо жесткий диск постоянно нагревается до 45°С), пора принимать меры по улучшению охлаждения.
Но прежде чем бежать в магазин за новым кулером, примите во внимание несколько моментов. Не исключено, что проблему перегрева можно решить более простым способом. Например, системный блок должен располагаться так, чтобы имелся свободный доступ воздуха ко всем вентиляционным отверстиям. Расстояние, на которое его тыльная часть отстоит от стены или мебели, должно быть не меньше, чем два диаметра вытяжного вентилятора. Иначе возрастает сопротивление оттоку воздуха, а главное – нагретый воздух дольше остается рядом с вентиляционными отверстиями, так что значительная его часть вновь попадает в системный блок. Если он установлен неправильно, от перегрева не спасет даже самый мощный кулер (эффективность работы которого определяется разностью между его температурой и температурой охлаждающего радиатор воздуха).
Одна из новейших моделей, в которой использован эффект Пельтье. Обычно в таких кулерах представлен полный набор последних технологических достижений: ТЭМ, термотрубки, вентиляторы с продвинутой аэродинамикой и эффектный дизайн. Результат впечатляющий; хватило бы места в системном блоке…
Максимально эффективное охлаждение достигается при равенстве температур воздуха в системном блоке и в помещении, где он находится. Единственный способ получить такой результат – обеспечить эффективную вентиляцию. Для этого используются кулеры всевозможных конструкций.
В стандартном современном персональном компьютере обычно устанавливается несколько кулеров:
В отдельных случаях применяются дополнительные вентиляторы:
Выбирая корпус для системного блока ПК, каждый из пользователей руководствуется собственными критериями. Например, моддерам требуется оригинальное дизайнерское решение либо возможность переделки для воплощения оного. Оверклокерам нужен корпус, в котором комфортно почувствует себя до предела разогнанный процессор, видеокарта, ОЗУ (список можно продолжать). И при этом все, конечно, хотят, чтобы системный блок был тихим и небольшим по размеру.
Однако навороченный ПК может выделять до 500 Вт тепла (см. таблицу ниже). Осуществимы ли пожелания с точки зрения законов физики?
Есть несколько способов измерить тепловыделение.
1. По значениям потребляемой мощности, указанным в документации к компонентам ПК.
2. С помощью сайтов, предоставляющих сервис для расчета тепловыделения (и потребляемой мощности), – например, www.emacs.ru/calc.
3. По значениям потребляемой узлами мощности и коэффициентам тепловыделения, найденным в документации или измеренным самостоятельно. Этот способ – для профессионалов либо больших энтузиастов оптимизации системы охлаждения.
Главный принцип: чтобы отвести тепло, необходимо пропустить через системный блок определенное количество воздуха. Причем его объем должен быть тем больше, чем жарче в помещении и чем сильнее перегрев.
Простой установкой дополнительных вентиляторов проблему не решить. Ведь чем они многочисленнее, мощнее и «оборотистее», тем «звучнее» ПК. Причем мало того, что шумят двигатели и лопасти вентиляторов, – вследствие вибраций шумит весь системный блок (особенно часто это бывает при некачественной сборке и использовании дешевых корпусов). Для исправления такой ситуации рекомендуется применять низкооборотные вентиляторы большого диаметра.
Чтобы можно было добиться эффективного охлаждения, не используя шумные вентиляторы, системный блок должен иметь низкое сопротивление для воздуха, который через него проходит (на профессиональном языке это называется аэродинамическим сопротивлением). Говоря попросту – если воздух с трудом «пролезает» сквозь тесное пространство, забитое кабелями и компонентами, приходится ставить вентиляторы с большим избыточным давлением, а они неизбежно создают сильный шум. Другая проблема – пыль: чем больше воздуха надо прокачивать, тем чаще требуется очищать внутренность корпуса (об этом поговорим отдельно).
Для оптимального охлаждения всегда желательно использовать большой корпус. Только так можно добиться комфортной работы без шума и перегрева даже при аномальной (свыше 40°С) жаре. Маленький корпус уместен лишь в том случае, если компьютер имеет низкое тепловыделение либо используется водяное охлаждение.
Впрочем, для минимизации шума вовсе не обязательно собирать ПК с воздушным охлаждением в морском контейнере или в холодильнике. Достаточно учесть рекомендации специалистов. Так, свободное сечение в любом разрезе корпуса должно быть в 2–5 раз больше проходного сечения вытяжных вентиляторов. Это также относится и к отверстиям для подачи воздуха.
Кулеры на термотрубках «молчаливы» и позволяют охлаждать даже весьма горячие компоненты ПК, такие как графические процессоры видеокарт. Однако нужно непременно учитывать специфические особенности этих охлаждающих систем.
Гибридные системы включают, наряду с термотрубками и радиаторами, обычные вентиляторы. Но присутствие термотрубок, облегчающих отвод тепла, позволяет обойтись вентилятором меньших размеров либо использовать низкооборотные, а значит, не столь шумные модели.
Для того чтобы снизить аэродинамическое сопротивление, нужно:
Соблюдение нехитрых правил позволит установить низкооборотные вытяжные вентиляторы. Как уже говорилось, корпус должен обеспечивать подачу холодного воздуха из помещения, где стоит ПК, ко всем «горячим» компонентам без больших энергетических затрат (т.е. минимальным числом вентиляторов). Объем воздуха должен быть достаточным, чтобы его температура на выходе из корпуса не оказалась слишком высокой: для эффективной теплоотдачи компонентов ПК разность температур воздуха на входе и на выходе из системного блока не должна превышать нескольких градусов.
Вот одна из концепций построения системы воздушного охлаждения:
В соответствии с данными рекомендациями можно дорабатывать корпуса самостоятельно (интересно, но хлопотно) либо при покупке выбирать соответствующие модели. Примерные варианты организации потоков воздуха через системный блок приводятся выше.
Если системный блок слабо «сопротивляется» потоку вдуваемого воздуха, можно использовать любой вентилятор, лишь бы он давал достаточный для охлаждения поток (об этом можно узнать из его паспорта, а также пользуясь онлайнкалькуляторами). Другое дело, если сопротивление воздушному потоку значительно – именно так обстоит дело с вентиляторами, монтируемыми в плотно «заселенные» корпуса, на радиаторы и в отверстия, забранные перфорацией.
Если вы решили самостоятельно заменить вышедший из строя вентилятор в корпусе или на кулере, устанавливайте такой, который обладает не меньшими значениями расхода и избыточного давления воздуха (см. паспорт). Если соответствующей информации нет, использовать подобный вентилятор в ответственных узлах (например, для охлаждения процессора) не рекомендуется.
Если уровень шума не слишком важен, можно устанавливать «оборотистые» вентиляторы большего диаметра. Более «толстые» модели позволяют снижать уровень шума, одновременно повышая давление воздуха.
В любом случае обращайте внимание на зазор между лопастями и ободом вентилятора: он не должен быть большим (оптимальная величина исчисляется десятыми долями миллиметра). Если расстояние между лопастями и ободом больше 2 мм, вентилятор окажется малоэффективным.
Довольно широко распространено мнение, согласно которому водяные системы намного действеннее и тише обычных воздушных. Так ли это на самом деле? Действительно, теплоемкость у воды вдвое, а плотность – в 830 раз выше, чем у воздуха. Это значит, что равный объем воды способен отвести в 1658 раз больше тепла.
Однако с шумом все не так просто. Ведь теплоноситель (вода) в итоге отдает тепло все тому же «забортному» воздуху, и водяные радиаторы (за исключением огромных конструкций) оснащены такими же вентиляторами – их шум добавляется к шуму водяного насоса. Поэтому выигрыш, если он есть, не так уж велик.
Конструкция сильно усложняется, когда необходимо охладить несколько компонентов потоком воды, пропорциональным их тепловыделению. Не считая разветвленных трубок, приходится применять сложные регулирующие приборы (простыми тройниками и крестовинами не обойдешься). Альтернативный вариант – использовать конструкцию с раз и навсегда отрегулированными на заводе потоками; но в этом случае пользователь лишен возможности существенно изменить конфигурацию ПК.
Вследствие перепадов скоростей системные блоки компьютеров становятся настоящими пылесборниками. Скорость воздуха, идущего через входные отверстия, многократно превышает скорость потоков внутри корпуса. Кроме того, воздушные потоки часто меняют направление, огибая компоненты ПК. Поэтому большинство (до 70%) приносимой извне пыли оседает внутри корпуса; необходимо хотя бы раз в год производить чистку.
Впрочем, пыль может стать вашим «союзником» в борьбе за повышение эффективности системы охлаждения. Ведь активное ее оседание наблюдается как раз в тех местах, где воздушные потоки распределяются не оптимальным образом.
Волокнистые фильтры перехватывают более 70% пыли, что позволяет чистить корпус значительно реже. Зачастую в корпуса современных ПК устанавливают несколько вытяжных вентиляторов диаметром 120 мм, при этом воздух поступает в корпус через множество входных отверстий, рассредоточенных по всей конструкции, – их суммарная площадь много меньше площади вентиляторов. Устанавливать фильтр в такой корпус без доработки бессмысленно. Профессионалы дают здесь ряд рекомендаций:
Элементы Пельтье – или, как их еще называют, термоэлектрические модули (ТЭМ), работающие на принципе эффекта Пельтье, – выпускаются в промышленных масштабах уже много лет. Их встраивают в автомобильные холодильники, охладители для пива, промышленные кулеры для охлаждения процессоров. Существуют модели и для ПК, хотя встречаются они еще довольно редко.
Сначала – о принципе работы. Как нетрудно догадаться, эффект Пельтье открыт французом Жаном-Шарлем Пельтье; случилось это в 1834 году. Охлаждающий модуль на основе данного эффекта включает множество последовательно соединенных полупроводниковых элементов n и pтипов. При прохождении постоянного тока через такое соединение одна половина p-nконтактов будет нагреваться, другая – охлаждаться.
Эти полупроводниковые элементы ориентированы так, чтобы нагревающиеся контакты выходили на одну сторону, а охлаждающиеся – на другую. Получается пластинка, которую с обеих сторон покрывают керамическим материалом. Если подать на такой модуль достаточно сильный ток, разность температур между сторонами мо жет достигать нескольких десятков градусов.
Можно сказать, что ТЭМ – своего рода «тепловой насос», который, затрачивая энергию внешнего источника питания, перекачивает выделяемое тепло от источника (например, процессора) к теплообменнику – радиатору, участвуя таким образом в процессе охлаждения.
Чтобы эффективно отводить тепло от мощного процессора, приходится использовать ТЭМ из 100–200 элементов (которые, кстати, довольно хрупки); поэтому ТЭМ оснащен дополнительной медной контактной пластиной, что увеличивает размер устройства и требует нанесения дополнительных слоев термопасты.
Это снижает эффективность теплоотведения. Проблема частично решается заменой термопасты пайкой, но в доступных на рынке моделях такой способ применяется редко. Заметим, что энергопотребление самого ТЭМ достаточно велико и сопоставимо с количеством отводимого тепла (примерно треть используемой ТЭМ энергии также превращается в тепло).
Другая трудность, возникающая при использовании ТЭМ в кулерах, – необходимость точного регулирования температуры модуля; оно обеспечивается применением специальных плат с контроллерами. Это удорожает кулер, к тому же плата занимает дополнительное место в системном блоке. Если температуру не регулировать, она может опуститься до отрицательных значений; возможно также образование конденсата, что недопустимо для электронных компонентов компьютера.
Итак, качественные кулеры на основе ТЭМ дороги (от 2,5 тыс. руб.), сложны, громоздки и не так эффективны, как можно подумать, судя по их размерам. Единственная область, в которой такие кулеры незаменимы, – охлаждение промышленных компьютеров, работающих в жарких (выше 50°С) условиях; однако к теме нашей статьи это не относится.
Как уже говорилось, составной частью любой охлаждающей системы (в том числе компьютерного кулера) является термоинтерфейс – компонент, через который осуществляется термоконтакт между тепловыделяющим и теплоотводящим устройствами. Выступающая в этой роли термопаста обеспечивает эффективный перенос тепла между, например, процессором и кулером.
Если радиатор кулера неплотно прилегает к охлаждаемому чипу, эффективность работы всей охлаждающей системы сразу снижается (воздух – хороший теплоизолятор). Сделать поверхность радиатора ровной и плоской (для идеального контакта с охлаждаемым устройством) весьма трудно, да и недешево. Здесь и приходит на помощь термопаста, заполняющая неровности на контактирующих поверхностях и тем самым значительно повышающая эффективность теплопереноса между ними.
Важно, чтобы вязкость термопасты была не слишком высокой: это необходимо для вытеснения воздуха из места термоконтакта при минимальном слое термопасты. Учтите, кстати, что полировка подошвы кулера до зеркального состояния сама по себе может и не улучшить теплообмен. Дело в том, что при ручной обработке практически нереально сделать поверхности строго параллельными, – в итоге зазор между радиатором и процессором может даже увеличиться.
Прежде чем наносить новую термопасту, старательно избавьтесь от старой. Для этого используются салфетки из нетканых материалов (они не должны оставлять волокон на поверхностях). Разводить пасту крайне нежелательно, так как это сильно ухудшает теплопроводящие свойства. Дадим еще несколько рекомендаций:
Термотрубки замечательно подходят для отвода излишков тепла. Они компактны и бесшумны. По конструкции это герметичные цилиндры (могут быть довольно длинными и произвольным образом изогнутыми), частично заполненные теплоносителем. Внутри цилиндра находится другая трубка, сделанная в виде капилляра.
Работает термотрубка следующим образом: в нагретой области теплоноситель испаряется, его пар переходит в охлаждаемую часть термотрубки и там конденсируется – а конденсат по капиллярной внутренней трубке возвращается в нагретую область.
Главное преимущество термотрубок состоит в высокой теплопроводности: скорость распространения тепла равна скорости, с которой пары теплоносителя проходят трубку из конца в конец (она весьма велика и близка к скорости распространения звука). В условиях меняющегося тепловыделения охлаждающие системы на термотрубках очень эффективны. Это важно, например, для охлаждения процессоров, которые, в зависимости от режима работы, выделяют разное количество тепла.
Выпускаемые сейчас термотрубки способны отводить 20–80 Вт тепла. При конструировании кулеров обычно применяются трубки диаметром 5–8 мм и длиной до 300 мм.
Однако при всех преимуществах термотрубок у них есть одно существенное ограничение, о котором далеко не всегда пишут в руководствах. Производители обычно не указывают температуру закипания теплоносителя в термотрубках кулера, между тем именно она определяет порог, при пересечении которого термотрубка начинает эффективно отводить тепло. До этого момента пассивный кулер на термотрубках, не имеющий вентилятора, работает как обычный радиатор. Вообще, чем ниже температура закипания теплоносителя, тем эффективнее и безопаснее кулер на термотрубках; рекомендуемое значение – 35-40°С (лучше, если температура закипания указана в документации).
Подведем итоги. Кулеры на тепловых трубках особенно полезны при высоком (более 100 Вт) тепловыделении, но их можно применять и в других случаях – если не смущает цена. При этом необходимо использовать термопасты, эффективно передающие тепло, – это позволит полностью реализовать возможности кулера. Общий принцип выбора таков: чем больше термотрубок и чем они толще, тем лучше.
Термотрубки высокого давления (HTS). В конце 2005 года компания ICE HAMMER Electronics представила новый вид кулеров на тепловых трубках высокого давления, построенных по технологии Heat Transporting System (HTS). Можно сказать, что данная система занимает промежуточное положение между тепловыми трубками и жидкостными системами охлаждения. Теплоносителем в ней является вода с примесью аммиака и других химических соединений при нормальном атмосферном давлении. Благодаря подъему пузырьков, образующихся при закипании смеси, циркуляция теплоносителя значительно ускоряется. Видимо, такие системы максимально эффективно работают, когда трубки занимают вертикальное положение.
Технология NanoSpreader позволяет создавать полые теплопроводящие ленты из меди шириной 70–500 мм и толщиной 1,5–3,5 мм, заполненные теплоносителем. Роль капилляра играет полотно из медных волокон, возвращающее сконденсированный теплоноситель из зоны конденсации в зону нагрева и испарения. Форму плоской ленты поддерживает упругий крупнопористый материал, который не позволяет стенкам спадаться и обеспечивает свободное перемещение паров. Главные преимущества тепловых лент – малая толщина и возможность накрывать большие площади.
Слово «моддинг» образовано от английского modify (модифицировать, изменять). Моддеры (те, кто занимается моддингом) преобразуют корпуса и «внутренности» компьютеров с целью улучшения технических характеристик, а главное – внешнего вида. Как и любители автомобильного тюнинга, компьютерные пользователи хотят персонифицировать свой инструмент работы и творчества, незаменимое средство коммуникации и центр домашних развлечений. Моддинг – мощное средство самовыражения; это, безусловно, творчество, возможность поработать головой и руками, приобрести ценный опыт.
Существует масса специализированных интернет-магазинов (как российских, так и зарубежных), которые предлагают товары для моддинга, доставляя их по всему миру. Отечественными пользоваться удобнее: с иностранными больше хлопот (например, при переводе денег), да и доставка, как правило, дорогая. Подобные специализированные ресурсы легко найти, воспользовавшись поисковыми системами.
Иногда принадлежности для моддинга совершенно неожиданно обнаруживаются в прайс-листах обычных интернет-магазинов, причем цена на них подчас ниже, чем в специализированных. Поэтому рекомендуем не спешить с покупкой того или иного аксессуара – сперва тщательно изучите несколько прайс-листов.
Вряд ли среднестатистический моддер способен переделать сложную начинку: возможности пользователя, не обладающего специальными знаниями в области радиоэлектроники и схемотехники, все же ограниченны. Поэтому компьютерный моддинг предполагает в основном «косметическое» преображение корпуса компьютера.
Чтобы лучше ориентироваться в комплектующих, имеет смысл знать имена некоторых компаний, специализирующихся на выпуске мод-товаров: Sunbeam, Floston, Gembird, Revoltec, Vizo, Sharkoon, Vantec, Spire, Hanyang, 3R System, G. M. Corporation, Korealcom, RaidMax, Sirtec (компьютерные корпуса и блоки питания), Zalman, Akasa (БП, системы охлаждения), Koolance, SwiftTech (водяное охлаждение), VapoChill (системы криогенного охлаждения), Thermaltake (в основном корпуса и мод-панели).
В частности, осуществляются так называемые blowhole-моды: в корпусе прорезаются отверстия для вентиляции, а также для установки дополнительных кулеров. Такие модификации не просто улучшают внешний вид – они полезны для общего «здоровья» компьютера, поскольку усиливают охлаждение компонентов системы.
Опытные моддеры часто сочетают приятное с полезным: устанавливают жидкостные системы охлаждения (большинство их имеет совершенно футуристический дизайн).
Построение эффективной системы водяного охлаждения (СВО) – задача не из легких и в техническом, и в финансовом смысле. Как было сказано, необходим солидный багаж специальных знаний, которые есть далеко не у каждого; да и без технических навыков не обойтись. Все это сильно стимулирует к покупке готовой СВО. Склоняясь к данному варианту, будьте готовы изрядно раскошелиться. Причем далеко не факт, что прирост производительности процессора и прочих компонентов системного блока, даже разогнанного благодаря эффективному отводу тепла новой СВО, окупит разницу в стоимости по сравнению со штатной (или даже улучшенной) системой воздушного охлаждения. Но у такого варианта есть и явные плюсы. Приобретая готовую СВО, вы не должны будете самостоятельно подбирать отдельные компоненты, заказывать их на сайтах разных производителей или продавцов, ожидать доставки и т.п. К тому же не придется заниматься модификацией корпуса ПК – часто это преимущество перевешивает все недостатки. Наконец, серийные СВО обычно дешевле моделей, собранных по частям.
Примером СВО, предоставляющей разумный компромисс между свободной творчества и простотой сборки (без ущерба для эффективности охлаждения), является система KoolanceExos-2 V2. Она позволяет использовать самые разные водоблоки (так называются полые теплообменники, накрывающие охлаждаемый элемент) из широкого ассортимента, выпускаемого компанией. Блок данной СВО объединяет радиатор-теплообменник с вентиляторами, помпу, расширительный бачок, датчики и управляющую электронику.
Процесс установки и подключения таких СВО очень прост – он подробно описан в руководстве пользователя. Учтите, что вентиляционные отверстия СВО располагаются сверху. Соответственно, над вентиляторами должно быть достаточно свободного места для оттока нагретого воздуха (не менее 240 мм при диаметре вентиляторов 120 мм). Если такого пространства сверху нет (например, мешает столешница компьютерного стола), можно просто положить блок СВО рядом с системным блоком – хотя такой вариант не описан в инструкции.
Самый простой и очевидный способ моддинга – замена штатных кулеров на моддерские с подсветкой (их выбор также достаточно широк: есть и мощные процессорные кулеры, и слабенькие – декоративные).
Главное правило: сравнивайте цены в разных поисковых системах и интернетмагазинах! Амплитуда колебаний вас немало удивит. Разумеется, следует выбирать более дешевые предложения, непременно обращая внимание на условия оплаты, доставки и гарантии.
[Это не более чем эксперимент, на роль первооткрывателя я не претендую!]Недавно я приобрел DEEPCOOL DRACULA за небольшую сумму. Взял на будующее, планирую поставить на карту r9 290x. Ну а пока охлад пылился на полке, в мою голову пришла очередная мысль. Этот кулер отводит 250 вт тепла, когда процессор выделяет 50-120 вт (не берем в расчет последнии amd fx, их тепловыделение за 250вт считаю бредом). А что, если примерить этот кулер на итак холодный камушек intel. Мысли крутились в моей голове, руки чесались. И я провел данные манипуляции.В конце статьи я озвучу минусы и плюсы.
Материнская плата:GIGABYTE GA-Z68P-DS3
Процессор:intel pentium g2020
Оперативная память: Corsair Vengeance Low Profile(CML4GX3M1A1600C9)
Кулер 1: DEEPCOOL Theta 9
Кулер 2:DEEPCOOL DRACULA
Жесткий диск western digital 160 gb
Видео: графическое ядро intel.
Термопаста: комплектная из DEEPCOOL DRACULA
Блок питания chieftec aps 850cb
Операционная система: windows 8.1
Участник тестирования DEEPCOOL DRACULA
Подошва как всегда ровная.
Сравнение кулеров в размерах (относительно друг друга)
Установка видеокарты. Эту проблему я тоже обдумал. Используем райзер. Я не использовал видеокарту в тестировании, но для читателей сделал фото, райзера с этим охлаждением.
Отпечаток термопасты.Как вы видите,кулер не рассчитан для CPU , поэтому прилегает не по всей поверхности теплораспределительной крышки.
Итак, сборка подходит к концу. Вот так выглядит установленный кулер.
Он занимает ужасно много места в таком расположении.
У самого сокетного разъема.
Охлаждение перекрывает все слоты. Ну да и ладно у нас есть удлинители (райзеры). Следует признать, это решение не стандарт, отсюда и вытекают такие казусы.
Фото с линейкой. 
И для сравнения, фото с обычным кулером
Подключаем блок питания, жесткий диск, и боец готов к бою.
Я использовал не видеокарту, а графическое ядро. Поэтому я подключаю hdmi кабель прямо в материнскую плату.
Переходим к тестированию.
Первый тест. Пассивное охлаждение. LinX без AVX
во время теста
завершение теста 
Запускаю LinX AVX . Температура подросла.Но все еще держится в хороших пределах. Можно без проблем использовать 24/7 с таким пассивным охлаждением.
Тесты с DEEPCOOL Theta 9 .
Отключаю вентилятор.Температура в порядке. Небольшое тепловыделение процессора дает о себе знать.
Подключаю вертушку кулера.
DEEPCOOL Theta 9 с включенной вертушкой.Проходим LinX AVX.
Температура всего 45-47
градусов. И опять заслуга небольшого пакета тепловыделения.
Но не стоит забывать о шуме. К сожалению у меня нет шумометра. Но примерную картину я попробую передать вам с помощью программы.
Уровень шума в комнате 30db
Уровень шума во время прохождения теста.
Можно сделать вывод, что система как и ожидалось не издает звуков.
И на последок уровень шума с DEEPCOOL Theta 9.
Стоит сказать, что DEEPCOOL DRACULA отлично справляется с тепловыделением 55вт без вентиляторов. Температуры под LinX AVX составили 67-68 градусов. Это приличный результат. Конечно с таким пакетом тепловыделения справляются на ура и кулер за 200 руб, показывая в том же тесте температуру 45-47 градусов, но при этом издавая сильный шум. DEEPCOOL DRACULA подходит для создания системы на пассивном охлаждении. Стоит только заменить жесткий диск на ssd , снять вертушку с блока питания, и ваша система больше не издаст звуков. Уровень шума будет равняться нулю .
Как известно, очень многие проблемы в современном компьютере возникают не из-за плохой надежности комплектующих, а из-за весьма банальной ситуации — их перегрева. Поэтому обеспечение качественной системы охлаждения всего системного блока является залогом долговечной работы компьютера. Выбор лучшего кулера для процессора Intel или AMD при этом имеет немаловажную роль.
Но начинаются все проблемы с корпуса компьютера — это не только основа, на которую привинчиваются все компоненты для их компактного размещения. Это еще и одна из составляющих системы охлаждения ПК. Еще несколько лет назад процессоры и видеокарты не были такими мощными и не выделяли столько тепловой энергии. Поэтому к корпусу не предъявлялись такие жесткие требования, как сегодня — это был тяжелый закрытый со всех сторон короб, имеющий 1 или максимум 2 маленьких вентилятора для забора воздуха спереди и выброса сзади.
Сегодня же, если вы собираете как минимум универсальный домашний компьютер, этого уже недостаточно. Корпуса, представленные сегодня на рынке, имеют отверстия для больших вентиляторов на всех стенках, а забор и выброс воздуха осуществляется с нескольких направлений.
Мало того, что двух вентиляторов недостаточно, так очень часто пользователи берут корпуса без предустановленных вентиляторов и не устанавливают их сами, отчего перегрев происходит еще быстрее.
То же самое касается и системы охлаждения процессора. Как вы уже знаете из статьи про , они продаются либо вместе с кулером (так называемые, «BOX»), так и без него. Так вот, боксовые версии подойдут только для офисной работы несильно греющихся процессоров, типа Intel Core i3, i5, i7. По опыту, они в штатном режиме греются мало и стоковые кулеры охлаждения процессора вполне справляются с поставленной задачей.
Если же вы планируете их разгонять, играть в игры, работать в сложных графических приложениях, то нужно покупать отдельный кулер (радиатор + вентилятор). Особенно это касается выделяющих много тепла процессоров фирмы AMD.
Итак мы подошли вплотную к вопросу выбора кулера для процессора. Давайте подробно посмотрим на те параметры, которые влияют на производительность и на которые стоит обратить внимание при покупке.
Прежде всего выбирайте тот кулер, который подходит для сокета вашего процессора! Как правило, они поддерживают сразу несколько сокетов как Intel, так и AMD, но учитывая, что все они имеют нештатное крепление, не поленитесь посмотреть в инструкцию — возможно именно под ваш сокет установка не предусмотрена.
Это скорее даже тип не кулера, а всей системы в целом. Самая распространенная — воздушная, то как раз, что мы называем кулером процессора. Она состоит из металлического радиатора, который принимает на себя тепло от крышки процессора, и вентилятора, который нагоняет на него воздух и тем самым охлаждает. В продвинутых моделях есть даже два вентилятора — на вдув и выдув.
Еще один распространенный среди игроманов тип охлаждения процессора — водяной. Варианты таких систем бывают разные, от небольших вентиляторов, связанных с охлаждающими жидкостными трубками, до больших дорогих систем с выносными радиаторами. Общее одно — в терморегуляции принимает участие жидкость, которая охлаждает сильнее, чем просто воздух.
Кстати, если планируете использовать такой тип охлаждения, то обратите внимание на наличие специальных отверстий на задней панели корпуса для вывода трубок — они обычно прикрыты резиновыми шторками.
Также кулеры можно разделить на активный и пассивный — в пассивном нет вентилятора и обычно используется для недорогих и уже устаревших видеокарт — для процессора, конечно, такой не подойдет.
Водяного охлаждения я касаться не буду, а поговорим о самом доступном и распространенном — воздушном. И здесь важное значение имеет размер радиатора и количество металлических пластинок — чем их больше, тем легче ему отвести лишнее тепло. Так же желательно, чтобы они были как можно тоньше.
На радиатор обязательно устанавливается вентилятор или даже два для нагнетания и отвода воздуха. Чем больше вентилятор (120х120х25), тем он во-первых эффективнее охлаждает процессор, во вторых, ему это сделать легче, чем маленькому, поэтому при одинаковом качестве теплоотвода он будет меньше шуметь. Также лучше брать вентиляторы с надписью «Ball bearing» — в них установлен более тихий и долговечный подшипник.
Хорошо, если предусмотрена возможность регулировки оборотов кулера процессора — чтобы он не просто крутился с постоянной скоростью, а выбирал ее в зависимости от нагрева. Отличить такой вентилятор просто — разъем его питания, который подключается к системной плате, должен иметь 4 контакта.
Радиатор непосредственно соприкасается с поверхностью корпуса процессора, поэтому важное значение имеет металл, из которого сделана эта поверхность, а также трубки, по которым тепло уходит на радиатор. Характеристики металла должны быть таковы, чтобы максимально быстро нагреваться и охлаждаться. Есть трубки, сделанные из алюминия, но лучше всего с этим справляется медь, хотя такой агрегат получается более тяжелый. Так что берите тот кулер для процессора, у которого они темно-желтого цвета.
Как я сказал, чем кулер процессора больше — тем лучше, но в то же время учитывайте, каким образом он будет расположен на материнской плате и в корпусе — не помешает ли он установке оперативной памяти или карт расширения, закрыв собой необходимые слоты. И поместится ли он в корпус по ширине. Оптимальным считается башенный тип, так как он отводит воздух напрямую к выдувающему заднему вентилятору корпуса.
В то же время классический вариант, когда лопасти вентилятора находятся прямо перед вами, если смотреть на материнскую плату сверху, более подходит в том случае, если корпус и мать небольшие формата microATX, и на них нужно компактно разместить как можно большее количество устройств. Плюс этого типа также в том, что пластины радиатора обдувают вокруг себя другие вставленные в материнку комплектующие.
Впрочем, есть и дорогие модели, в которых эти два типа совмещены, как на рисунке ниже.
Все описанные выше характеристики указаны в одном общем параметре — теплорассеивание (в ватах). Чем оно больше, тем лучше будет охлаждаться ваш процессор.
И наконец, последний штрих — выбор термопасты как промежуточного звена между крышкой процессора и кулером. Задача ее — вытеснить лишний воздух между металлическими пластинками, при этом она также должна максимально способствовать теплообмену. Для того, чтобы это было максимально эффективно, в хорошие пасты добавляют металл, из-за чего она имеет не белый, а темно-серый цвет — покупайте именно такую пасту. Она чуть дороже, но эффективнее. Где-то я уже писал, но повторюсь еще раз — я пользуюсь пастой MX-2, она дешевле конкурентов при сравнимом качестве.
А теперь после того, как мы купили кулер на процессор, я покажу, как отрегулировать его скорость, если данная функция поддерживается в нем и в материнской плате. Это можно реализовать двумя способами — через программу из-под запущенного Windows или через БИОС. Фирма Gigabyte для своей продукции разработала специальную утилиту, которая называется i-Cool, которая, правда, не всеми материнками поддерживается. В ней очень легко все это сделать любому начинающему пользователю без залезания в недры голубого экрана BIOS.
Если же вы являетесь обладателем матплаты другой фирмы, то перезагружаем комп, заходим все-таки в БИОС и ищем такие пункты в меню, как CPU Smart FAN Control и CPU Smart FAN Control (у меня они нашлись в разделе PC Status).
В первом должен быть активирован режим контроля скорости вентилятора процессора (Enabled или Auto), а во втором стоять один из режимов — автоматический (Auto, Normal, Silent) или ручной (Manual) для установки скорости вручную.
В заключении этой статьи про кулеры охлаждения процессора предлагаю вам посмотреть познавательное видео — тесты нескольких навороченных моделей для Intel Core и AMD.
